所有的全自动锡膏印刷机都是采用干洗，湿洗和真空清洗这三种方式，全自动锡膏印刷机就要担起自动清洗钢网，保证印刷品质的作用。随SMT加工工艺的发展，间隙小，速度快，PCB上许多的拉尖，连锡都和清洗有很大关系！自动清洗的好坏直接关系到产品品质的好坏，清洗功能的完善方可实现速度。图像定位的好坏取决于定位算法，定位算法也是全自动锡膏印刷机的核心算法之一。

在SMT加工工艺的车间中是一定有通风设备的，因为回流焊设备和波峰焊设备都需要配置排风机，还有就是全热风炉的排风管道的规格应该是低流量也在500立方尺每分钟才行。SMT加工工艺对于环境的温度也是有要求的，大多数情况下20摄氏度到26摄氏度之间，大多数车间基本都保持在17摄氏度到28摄氏度这个区间内，而同时湿度要在70%左右，如果车间内太干燥容易出现尘土，这对焊接作业很不利。

pcba加工锡珠产生的原因及处理方法?锡膏中的金属含量其质量比约为88%~92%，体积比约为50%。当金属含量增加时，锡膏的粘度增加，能有效的抵抗预热过程中汽化产生的力。金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容易结合而不被吹散。此外金属含量的增加也可能减小锡膏印刷后的“坍塌”，因此，不易产生焊锡珠。