SMT自动加锡膏装置在取代人工加锡膏，提高生产效率的同时，还大大提高了SMT焊接品质，在竞争激烈，劳动密集、人工成本高的SMT表面贴装领域，自动锡膏添加装置发展前景非常广阔。自动加锡装置是一种可以定时定量智能自动加锡的装置，可以节约人工成本和锡膏成本，这个过程无需人工管控，提升印刷品质等好处，采用自动加锡装置，可以避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质，保证了操作人员的身体健康。

Pcb也就是电路板，而对于电路板的加工过程，则被变成pcba。在进行pcb的生产和加工以前，都必须进行pcba设计加工。积层法。此类方法是pcba设计加工常见的方法，也是制作多层印刷电路板的主要方法。是通过由内层到外层、再采用减去或加成法进行处理，不断重复积层法的过程，从而实现多层印刷电路板的制作。其中关键的过程就是增层法，将印刷电路板一层一层的加上，进行重复的处理。

pcba设计加工请注意您的电源流向，好的PCB电源 流向是清晰的，明确的，始终建议您的电源和地平面的放置防于内电层，特别是高速信号板 ，同时保证对称平面，有利于我们的板子不易变形，对于IC供电电源，建议您采用公共通道，不予与使用菊花链形式电源，焊盘出线，始终建议您的出现不要出现斜对角，横向出现，其目的在于焊接元器件时，不易出现滑落。

在pcba设计加工的时候，企业会为用户提供pcba电路板设计和制造的测试方案，在板路上面建立测试点，或者是进行一般性的功能测试，并使用专业的测试架，检查电路板的稳定性，噪音和通路的情况，以保证制造过程的质量。在完成样品的制造后，会对其进行功能和稳定性方面的测试，包括防水，跌落，噪声等的方面，在样品的设计通过之后，再进行批量的生产。