据SMT加工工艺电子行业统计数据分析：在SMT加工工艺电子焊接工艺制程中，锡膏印刷质量对表面贴装的质量有着举足轻重的影响，据业内评测分析，在排除PCB设计和来料质量问题的情况下，60%以上的组装缺陷都是由锡膏印刷不良造成的，因此，提升锡膏印刷质量尤为重要。影响锡膏印刷质量的因素有很多，如钢网的制造工艺，钢网的开孔设计，PCB的平整度，印刷参数的设置，锡膏本身的特性等等。

保证工艺要求（0.66的脱模率）将对钢网厚度和锡膏量带来巨大挑战，同时需要粉径更小的锡膏，这带来了成本的增加以及抑制氧化的工艺难题；无尘度的环境要求带来抽风系统、空气过滤系统、辅材、防静电地板等成本的增加；针对SMT技术发展趋势，综合考虑柔性化组装及小部品组装时接合材料、印刷、贴装、回流等因素，组装设备将面临组装品质、生产效率、组装工艺方面的挑战。

pcba打样主要有哪些方法呢？1. 减去法。此类方法主要是利用化学品将空白电路板上面的不需要的地方进行除去，所剩下的地方就是所必须的电路，pcba设计加工主要使用丝网印刷或感光板、刻印进行加工处理，将不需要的部分进行清除。 2. 加成法。此类方法是将必须的地方通过紫外线和光阻剂的配合进行露出，然后使用电镀将证书线路进行增厚，然后覆上抗蚀刻阻剂或金属薄锡，将光阻剂和覆盖下的铜箔层蚀刻清除掉。

SMT加工工艺在焊接的时候自然应该先焊接相对简单的贴片阻容元件，焊接时可以先在焊点上点上锡，然后再放上元件另外一头并且用镊子夹住，焊好了再看是否方正。而且在焊接之前应该在焊盘上涂上助焊剂才行，为了确保焊盘镀锡不均匀或者被氧化可以再用烙铁处理一遍，但是注意芯片不处理。就是焊接焊盘上的所有引脚，焊接引脚的时候应该在烙铁端涂上焊锡，并且确定引脚都涂上了助焊剂，不然引脚会因为干燥而造成不好焊接。