smt贴片加工中导致焊锡膏不足的主要原因有以下几点：1、SMT加工工艺印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.2、焊锡膏品质异常,其中混有硬块等异物.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.4、电路板质量问题,焊盘上有不显眼的覆盖物,例如被印到焊盘上的阻焊剂.5、SMT加工工艺电路板在印刷机内的固定夹持松动.6、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板薄厚不均匀.7、SMT加工工艺焊锡膏漏印网板或电路板上有污染物。

隔离分开，您需要确保好，模拟地和数字地建议您妥善处理，需要注意您的耗散功率大的元器件，我们尽量添加我们的热风焊盘，pcba设计加工来增加您电路的热浪散开，但是同时您也要注意好，热风焊盘的尺寸。pcba设计加工请注意您的DRC完全是否通过，为了帮助您的电路设计能够完整出货，建议您布局布线完成，使用DRC进行检查。

在SMT加工工艺的车间中是一定有通风设备的，因为回流焊设备和波峰焊设备都需要配置排风机，还有就是全热风炉的排风管道的规格应该是低流量也在500立方尺每分钟才行。SMT加工工艺对于环境的温度也是有要求的，大多数情况下20摄氏度到26摄氏度之间，大多数车间基本都保持在17摄氏度到28摄氏度这个区间内，而同时湿度要在70%左右，如果车间内太干燥容易出现尘土，这对焊接作业很不利。