pcba打样主要有哪些方法呢？1. 减去法。此类方法主要是利用化学品将空白电路板上面的不需要的地方进行除去，所剩下的地方就是所必须的电路，pcba设计加工主要使用丝网印刷或感光板、刻印进行加工处理，将不需要的部分进行清除。 2. 加成法。此类方法是将必须的地方通过紫外线和光阻剂的配合进行露出，然后使用电镀将证书线路进行增厚，然后覆上抗蚀刻阻剂或金属薄锡，将光阻剂和覆盖下的铜箔层蚀刻清除掉。

pcba设计加工的时候，一定要注意以下方面：注意您的布局，pcba设计加工的时候，布局是设计的一步，好的布局，决定了好的布线，布局首先 需要考虑取向，确保我们的相似器件在一个方向，其次是布置，确保您的器件尽量将小元件放在大元器件的后面，避免贴片生产出现问题，然后是组织，建议您的贴片器件尽可能在一层，通孔元件置于顶层。

pcba加工工艺炉温曲线的设置，锡珠是在过回流焊时产生的。在预热阶段，使锡膏、PCB及元器件的温度上升到120~150℃之间，必须减少元器件在回流时的热冲击，这个阶段，锡膏中的焊剂开始汽化，从而使小颗粒的金属粉末分开跑到元件的底下，在加流时跑到元件周围形成锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于2.5℃/S，过快容易造成焊锡飞溅，形成锡珠。所以应该调整回流焊的预热温度和预热速度来控制锡珠的产生。

印刷工艺品质要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。SMT贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有专用机器，焊接使其更坚固，不易掉落。就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。